今年四季度以来,存储行业价格出现较大幅度上涨。
SK海力士10月23日正式宣布,第四季度DRAM和NAND合约价将上调最多30%。
11月9日,SanDisk将其NAND闪存合约价大幅上调约50%,是本轮NAND闪存中最大的提价幅度。
升压存储芯片的持续崛起将进一步影响消费电子产品。 “如果你还没有买手机,就尽快买吧,明年价格会上涨。”集邦咨询研究副总经理吴业廷对21世纪经济报道记者表示,预计本次存储芯片价格将比之前的八季度周期继续上涨,他也预计智能手机整体价格将会上涨。本次存储芯片涨价是由于人工智能浪潮带来的AI服务器需求旺盛,因此存储芯片的价格将上涨。导致原有厂商将更多产能转移至HBM、DDR5等AI系统所需的高端产品,导致常规LPDDR4存储芯片产品供应不足。
吴雅婷表示,到2026年,LPDDR4占LPDDR总供应量的比例将下降至26%,而LPDDR5供应量的比例将迅速增加至73%,因为原厂将逐渐停产。由于手机需求与人工智能需求重叠,LPDDR5供应将持续紧张。预计明年智能设备将面临供应短缺和价格上涨,进一步加大智能设备的成本压力。
家电价格上涨
在深圳华强北电子市场,现货供应紧张,10月以来“一日一价”已成为普遍现象。卖家和买家之间的情绪复杂,有手中有库存的喜悦,也有对库存价值突然变化的恐惧。
“在短短一个多一个月来,存储行业遭遇了一波涨价潮,这是我从业十几年第一次遇到。 11月初,闪迪再次宣布涨价50%,三星紧随其后,在如此短的时间内宣布部分产品涨价超过60%。价格的大幅上涨让我感到惊讶。”时创意总裁倪黄忠告诉记者。
倪黄忠认为,过去存储涨价基本都是因为手机产能翻倍、原厂停电等异常情况导致减产涨价。但本次价格涨幅完全超出预期,主要是AI大规模应用带来的结构性缺陷。从本质上讲,存储已经从成本附录变成了人工智能的战略材料功能。使用存储代替计算成为减少计算量的主要手段成本和效率的提高,彻底重塑了整个存储市场的逻辑。
今年以来,人工智能的需求持续猛增,对带宽和内存容量提出了极高的要求。 AI 服务器需要比普通服务器多八倍的 DRAM 和三倍多的 NAND。这带动了对HBM、DDR5等高性能存储产品和高密度的需求,推动存储厂商结构性产能转移。
上游存储三大厂商三星、SK海力士、美光正在积极调整产能结构,削减LPDDR4等传统低利润DRAM的部分产能,将工厂产能转向生产HBM和DDR5。我们拥有广泛的高附加值产品,例如:
这种结构性产能转移直接导致智能手机用LPDDR4等传统DRAM持续短缺,相应提高了价格上涨的预期。全行业的涨价正在迅速传递,给手机和个人电脑等设备制造商带来巨大的成本压力。金融机构也降低了对明年智能手机出货量的预期。
根据TrendForce数据,2025年LPDDR4(X)占LPDDR总供应量的39%。由于三大主机厂逐渐停产,预计2026年这一份额将下降至26%。相比之下,LPDDR5(X)的供应比例预计将从2025年的60%快速增加至2026年的73%。
吴雅婷表示,LPDDR5将占明年LPDDR产量的70%以上,但手机需求旺盛,他表示,由于关键零部件与AI需求竞争,LPDDR5供应也将吃紧。再加上LPDDR4供应量下降,预计2026年智能手机的成本压力将大幅增加。
TrendForce数据显示,2019年LPDRAM价格整体涨幅将超过50%2025年下半年,部分品牌智能手机的零售价格也相应上调。这将影响智能手机和笔记本电脑的升级和更换计划,预计 2026 年出货量增长将分别同比下降 -2% 和 -3%。
集邦咨询研究副总经理郭作荣告诉记者,今年下半年各大云服务商将加大对AI基础设施的投入。随着内存和闪存容量缩减以及价格上涨,台积电继续满足人工智能的需求。到2026年,智能手机和笔记本电脑出货量将出现负增长。这几乎是高级人工智能服务器开发的两个完全不同的世界。
明年需求将继续超过供应。
与明年的预测不同,随着智能手机和笔记本电脑的出货量持续增长,通用服务器和AI服务器对DRAM和NAND闪存的需求将在2026年继续快速增长,远远超过笔记本电脑和智能手机的需求艺术电话。
根据TrendForce的数据,预计2026年服务器DRAM整体需求将同比增长20%,NAND闪存需求将同比增长19%。 AI服务器的DRAM需求方面,预计2026年LPDDR需求将同比增长15%,RDIMM需求预计将同比增长21%。 NAND闪存需求将持续增长70%以上。
随着AI需求的增加,2026年存储市场将走向何方?根据TrendForce报告,预计2026年DRAM市场供应量将同比增长20%,销售额达3006亿美元,同比增长85%。平均单价约为1.63美元,同比增长58%。 NAND闪存市场供应量预计20年收入将达到1105亿美元,同比增长58%,2026年同比增长21%。平均单价约为0.1美元,同比增长32%。吴雅婷表示,存储市场需求正在稳步复苏,尤其是在服务器市场的推动下,人工智能应用成为主要增长动力。今年第四季度DRAM合约价格变化迅速。目前,不少正品厂家已经停止交易,而且纷纷停止交易,因为他们不想让自己的价格比别人低。每个估计值都会高于前一个估计值。剔除HBM后,今年第四季度消费级DRAM的涨价幅度接近50%,这大概基本反映了明年第一季度的涨价情况。
“通过2026年各季度来看,明年上半年消费级DRAM的增速将会更加清晰。原厂纷纷停止报价、涨价、竞价的行为模式将会持续下去。竞价模式将继续成为明年市场的主流,并会持续推高价格。基本上,明年各类DRAM产品的价格不可能下跌。”吴雅婷表示。
价格上涨迫使存储芯片制造商增加资本投资并扩大产量。根据TrendForce的数据,2025年,在AI和HBM的推动下,三大厂商(三星、SK海力士和美光)预计将积极推动工艺转型,资本支出预计将同比增长80%以上。 2026年,DRAM的资本支出预计将分别增长17%、25%和40%。
目前,三星 P4L DRAM 晶圆厂计划于 2025 年竣工,并于 2026 年开始生产。SK 海力士的 M15X HBM 晶圆厂计划于 2025 年底开始量产。美光新 ID1 晶圆厂预计将于 2024 年开始建设,并于 2027 年开始更广泛的生产。
然而,2026 年这些新功能的供应非常有限。吴雅婷表示,存储芯片厂商目前虽然我们正在加大资金投入建设新产能,但我们认为2026年的有效供给量将极小。即使资本投资增加、新工厂建设加速,到2027年底,对产能增长的影响也将非常有限。
“在这种市场形势下,资金雄厚的云CSP厂商的趋势将更加明显。中小型终端厂商将面临更大的压力,需要采取更灵活的方式,比如从现货市场收集产品,或者寻找其他资源和渠道。”吴雅婷表示。
倪黄忠表示,芯片行业将在很长一段时间内持续缺乏存储,这对于存储模块厂商来说既是机遇也是挑战。如果价格继续上涨,最终消费者可能无法购买到他们想要的产品。行业需要恢复正常的供需关系并这样做因此,设备制造商必须将存储视为AI行业的战略资产并进行长期规划。
(作者:吴建安 编辑:倪玉清)
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